赛腾股份：公司半导体设备首要有晶圆缺点查验测验机、倒角粗糙失色测等设备

  证券之星音讯，赛腾股份(603283)02月24日在出资者联系平台上答复出资者关怀的问题。

  出资者：您好，贵司半导体设备事务，现在除了高端HBM检测设备（日本optimas),面临国产化ASICCPU等国产芯片出产所需半导体晶圆检测设备，首要供给晶圆缺点查验测验设备？了解一下贵司半导体设备事务布局和国内半导体事务规划赛腾股份董秘：敬重的出资者您好，感谢您对公司的重视！公司半导体设备首要有晶圆缺点查验测验机、倒角粗糙失色测、晶圆字符检测机、晶圆激光打标机、晶圆激光开槽机等等；公司在半导体封测自动化设备范畴相同有着丰厚的技术储备，国内半导体事务首要由公司及控股子公司无锡昌鼎电子有限公司、全资子公司姑苏欧帝半导体科技有限公司接受，谢谢！出资者：AI算力芯片（GPU，ASIC，LPU）存储芯片（HBM）的国产扩产需求增大，贵司高端半导体在晶圆检测设备封装测验设备范畴有供货，问题1晶圆缺点查验测验设备国产化设备分为高端设备和中低端设备。贵司首要供给哪种类型，国产龙头设备厂商中科飞测现已掩盖28nm及以上制程，贵司的制程工艺水平在什么水平。问题2国产HBM，现在和哪些公司做协作，发展怎么赛腾股份董秘：敬重的出资者您好，感谢您对公司的重视！公司半导体设备首要有晶圆缺点查验测验机、倒角粗糙失色测、晶圆字符检测机、晶圆激光打标机、晶圆激光开槽机等等；公司已拿到海外大客户HBM批量设备订单，设备现已连续界说中，部分设备已完结检验，国内新客户事务公司在继续推动中，谢谢！

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